市場多元(yuan)化的(de)(de)(de)需求(qiu)在不(bu)斷升級迭代(dai)，對產品質(zhi)量提出了(le)更高的(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)。 PCB板是(shi)電子產品無可(ke)替(ti)代(dai)的(de)(de)(de)精(jing)密部(bu)件(jian)，它的(de)(de)(de)質(zhi)量直接(jie)影響產品的(de)(de)(de)性能。因此，在PCB生產過程中，質(zhi)檢(jian)工作至關重要(yao)(yao)(yao)。PCB外觀檢(jian)測是(shi)質(zhi)檢(jian)環節中非常(chang)重要(yao)(yao)(yao)的(de)(de)(de)一部(bu)分，對檢(jian)測的(de)(de)(de)精(jing)度(du)、效(xiao)率、速度(du)等方面都有很高的(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)。 PCB的(de)(de)(de)內部(bu)工藝復雜，除了(le)芯板結構(gou)層(ceng)壓、鉆孔、布線外，還需要(yao)(yao)(yao)考慮埋置元(yuan)件(jian)、表面涂(tu)飾、清潔(jie)和蝕刻等。而傳統的(de)(de)(de)PCB檢(jian)測方式采用人工肉(rou)眼，容(rong)易漏檢(jian)且(qie)檢(jian)出速度(du)慢、時間(jian)長，對環境條件(jian)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)嚴(yan)格，不(bu)適應危險工作環境。

由于對(dui)生產(chan)設備的精度和(he)材料性能(neng)依賴程度高，一般(ban)在設計制作過程中，很容易出(chu)現以(yi)下各類問題：

1、PCB工藝邊設計不合理，導致(zhi)設備無(wu)法(fa)貼(tie)裝。

2、PCB定位(wei)孔問題，導(dao)致設備不能準確、牢固(gu)地定位(wei)。

3、螺絲孔金屬化，導致過波峰焊后堵孔。

4、PCB焊(han)盤問題，焊(han)接(jie)時出現虛焊(han)、移位、立(li)碑，或焊(han)點少錫。

5、位號或(huo)極性標志缺失，位號顛(dian)倒，字符過(guo)大(da)或(huo)過(guo)小等。

6、測試點(dian)、元件之間的(de)距離放置不規范，可維修性差。

通過機器視覺檢(jian)測(ce)(ce)設(she)備檢(jian)測(ce)(ce)可以及時辨別不(bu)良品(pin)，將(jiang)檢(jian)測(ce)(ce)的結(jie)果反饋到企業(ye)產(chan)線，可以改進生產(chan)工藝，優(you)化(hua)工序和管(guan)理結(jie)構(gou)，提升批量化(hua)的生產(chan)效率。