隨著科技的發展，工業領域不斷在進步，在半導體行業中，機器視覺的應用已非常普遍，應用范圍也越來越廣，涉及到半導體外觀缺陷、尺寸大小、數量、平整度、間隔、定位、校準、焊點質量、彎曲度等等的檢測和測量，根據圖像數據判斷找出缺陷產品，國辰機器人的圖像采集卡、工(gong)業鏡頭、機(ji)器視(shi)覺(jue)光源、機(ji)器視(shi)覺(jue)處理軟件、機(ji)器視(shi)覺(jue)系統已在此行業內得(de)到普遍應用。

具體如下。

一、小型電子元器件及工業制品檢測

1、電子元器件字符(fu)檢測

小型電(dian)子元(yuan)器(qi)件及小尺寸工(gong)業制(zhi)品的(de)外(wai)(wai)觀(guan)(guan)檢(jian)測、SMD產品的(de)外(wai)(wai)觀(guan)(guan)檢(jian)測、硅片(pian)外(wai)(wai)觀(guan)(guan)檢(jian)測中的(de)應用。檢(jian)測內容(rong)有(you)印(yin)(yin)字錯誤(wu)、內容(rong)錯誤(wu)、圖(tu)像錯誤(wu)、方向錯誤(wu)、漏印(yin)(yin)、表面缺陷(xian)，對被測物表面進行(xing)高速(su)及自(zi)動拍照后，數據傳輸到(dao)計算機進行(xing)處理，找(zhao)出(chu)有(you)缺陷(xian)產品。

2、裝配工藝檢測

檢測范圍:部(bu)件位置、尺(chi)寸(cun)、物(wu)體外(wai)沿、字符讀取(qu)及校驗(yan)、支腳(jiao)、外(wai)觀(guan)等檢測。

二、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測

檢測管腳個數(shu)以及管腳多個位置的幾何尺寸，包括(kuo)pitch間隔(ge)、寬度、高度、彎曲度等等。

三、PCB板檢測

PCB板(ban)元(yuan)件位(wei)置(zhi)、焊(han)點(dian)、線路、開孔尺寸、角(jiao)度;電腦微通(tong)訊(xun)接(jie)口、sim卡插槽(cao);電纜(lan)連接(jie)頭個數等等的檢測及測量。