印(yin)刷電(dian)路板(ban)(ban)(PCB)是整合各種各樣(yang)電(dian)子元器件的(de)數據載(zai)體，也是當今電(dian)子設備(bei)的(de)關鍵(jian)組成(cheng)部分，由于貼片元器件體積小，裝(zhuang)置(zhi)密度(du)大(da)，這就要求PCB板(ban)(ban)的(de)集(ji)成(cheng)度(du)進一步提高。為了確保電(dian)子產(chan)品的(de)功能，PCB板(ban)(ban)缺點檢測技術現已成(cheng)為電(dian)子工作中(zhong)非(fei)常關鍵(jian)的(de)技術。

傳統人(ren)(ren)工檢測(ce)PCB缺陷(xian)方法容易出現(xian)漏(lou)檢、檢測(ce)速(su)度慢、效率低、不(bu)能滿足(zu)快(kuai)速(su)生產需求，因此，使用機(ji)器代替人(ren)(ren)眼來(lai)做測(ce)量和判斷—機(ji)器視覺檢測(ce)技術當做代替傳統人(ren)(ren)工目測(ce)具備(bei)非常(chang)關鍵的現(xian)實(shi)意(yi)義。

機器視覺(jue)檢測(ce)在(zai)PCB線(xian)路板中(zhong)可以(yi)檢測(ce)外(wai)形、尺寸、內孔、焊盤外(wai)觀檢測(ce)、字符(fu)(fu)讀取檢測(ce)、管腳(jiao)和(he)貼片檢測(ce)，以(yi)及(ji)焊點、元(yuan)件缺(que)失、方(fang)向錯誤、污漬、雜物、凹(ao)坑、錫(xi)渣殘留;表面字符(fu)(fu)和(he)符(fu)(fu)號是(shi)否清晰;焊盤上錫(xi)是(shi)否均勻(yun)等(deng)等(deng)。

和(he)傳統的(de)檢測(ce)(ce)手段比較，機(ji)器(qi)視覺(jue)檢測(ce)(ce)有著無(wu)可比擬的(de)技術優勢，如精(jing)度高(gao)(gao)、速度快、效率高(gao)(gao)、非接觸測(ce)(ce)量等(deng)，由此在PCB檢測(ce)(ce)中被(bei)廣泛應用(yong)。如果也想用(yong)機(ji)器(qi)人替代人工檢測(ce)(ce)、不妨(fang)和(he)我(wo)們(men)取得聯系。我(wo)們(men)有一對一的(de)顧問和(he)你對接。